Samsung đầu tư 1,84 tỷ USD vào bán dẫn tại Thái Nguyên, đón đầu xu hướng AI Samsung Electro-Mechanics, một thành viên của Tập đoàn Samsung, vừa công bố khoản đầu tư khổng lồ trị giá 2.510 tỷ won (khoảng 1,84 tỷ USD), nhằm mở rộng nhà máy sản xuất đế bán dẫn tại Thái Nguyên, Việt Nam...
Động thái này là một phần trong chiến lược đầu tư tổng thể 6.700 tỷ won của Samsung nhằm tăng cường năng lực sản xuất các sản phẩm bán dẫn cao cấp, đặc biệt là dòng FC-BGA (Flip-chip Ball Grid Array) phục vụ cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).
Thông tin chính
Theo nhật báo Chosun.com, khoản đầu tư mới này sẽ giúp Samsung Electro-Mechanics Việt Nam tại Thái Nguyên mở rộng quy mô sản xuất, dự kiến hoàn thành và đi vào hoạt động trước cuối tháng 4/2028. Đây là một phần trong kế hoạch dài hạn của Samsung nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về các sản phẩm bán dẫn phục vụ cho máy chủ AI, chip tăng tốc AI và các thiết bị tự hành thông minh. FC-BGA là một loại đế bán dẫn quan trọng, kết nối các chip bán dẫn hiệu suất cao với bo mạch chủ, cung cấp tín hiệu điện và năng lượng.
Ông Chang Duck-hyun, Chủ tịch Samsung Electro-Mechanics, chia sẻ trên tờ Chosun.com cho biết nhu cầu về FC-BGA cho các máy chủ và trung tâm dữ liệu hiện đã vượt quá 50% so với năng lực sản xuất hiện tại. Không chỉ tập trung vào thị trường nội địa, Samsung còn mở rộng đầu tư ra nước ngoài. Cùng với việc mở rộng tại Thái Nguyên, Samsung Electro-Mechanics cũng đã quyết định đầu tư 2,51 nghìn tỷ won vào các cơ sở sản xuất đế bán dẫn tại Việt Nam.
Điểm đáng chú ý
- Theo nhật báo Chosun.com, khoản đầu tư mới này sẽ giúp Samsung Electro-Mechanics Việt Nam tại Thái Nguyên mở rộng quy mô sản xuất, dự kiến hoàn thành và đi vào hoạt động trước cuối tháng 4/2028.
- Đây là một phần trong kế hoạch dài hạn của Samsung nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về các sản phẩm bán dẫn phục vụ cho máy chủ AI, chip tăng tốc AI và các thiết bị tự hành thông minh.
- FC-BGA là một loại đế bán dẫn quan trọng, kết nối các chip bán dẫn hiệu suất cao với bo mạch chủ, cung cấp tín hiệu điện và năng lượng.
- Ông Chang Duck-hyun, Chủ tịch Samsung Electro-Mechanics, chia sẻ trên tờ Chosun.com cho biết nhu cầu về FC-BGA cho các máy chủ và trung tâm dữ liệu hiện đã vượt quá 50% so với năng lực sản xuất hiện tại.
Bối cảnh
Điều này cho thấy Samsung đang nỗ lực củng cố vị thế của mình trong lĩnh vực bán dẫn, đặc biệt là trong các thị trường tăng trưởng cao như AI, máy chủ và điện tử ô tô. Được biết, Samsung còn có kế hoạch đầu tư 1 tỷ USD vào Helix Digital Infrastructure tại Mỹ, cùng với các công ty thành viên khác như Samsung Electronics, Samsung C&T, Samsung SDS, Samsung SDI, Samsung Life Insurance và Samsung Fire & Marine Insurance. Helix được thành lập vào tháng 6/2026, chuyên phát triển và vận hành các trung tâm dữ liệu hyperscale và cung cấp hạ tầng phục vụ AI.
Khoản đầu tư này không chỉ giúp Samsung mở rộng từ mảng linh kiện sang hệ thống và hạ tầng AI mà còn tạo điều kiện để Samsung tham gia sâu hơn vào việc xây dựng hạ tầng cho lĩnh vực này. Tại Việt Nam, Samsung hiện có bốn đơn vị thành viên cốt lõi, trong đó Samsung Electronics Việt Nam Thái Nguyên (SEVT) và Samsung Electronics Việt Nam (SEV) thuộc Samsung Electro-Mechanics. Trong nửa đầu năm 2026, bốn nhà máy trọng điểm này đã đạt tổng doanh thu 52.249,5 tỷ won, tương đương khoảng 35,26 tỷ USD, tăng 20,5% so với cùng kỳ năm 2025.
Theo VnEconomy Kinh tế số
